随着半导体技术的电子技术工艺的发展，电子产品都往小型化，轻薄化发展。iWatch的一经推出，穿戴电子产品成为了一个新的电子设备应用潮流。随着电子产品的小型化，器件体积越做越小，空间就紧凑起来，这对器件加工尺寸及工艺的容差要求就越来越高。如何管控器件的尺寸及加工工艺对检测手段提出了新的挑战。原来很多制程工序只要管控2D的尺寸，现在需要管控3D的尺寸，而且精度要求都在微米级别，这就需要一个高速、高精度的测量手段来管控生产品质。
三维表面形貌测量仪应运而生，这款仪器采用非接触式线光谱共焦快速扫描技术，能够高精度还原产品的3D结构，对肉眼不可见的结构缺陷都能准确检测。因为具有较快的扫描速度，微米级别的精度和较强的稳定性，一经推出立马成为精密生产商的新宠。在精密铸件、精密点胶、3D玻璃，半导体缺陷检测和多层光学薄膜厚度检测，就是这款产品的主要应用领域。
三维表面形貌测量仪的主要应用：
1、3D玻璃缺陷检测；
2、半导体表面缺陷测试；
3、多层薄膜厚度测试；
4、精密部件3D尺寸及段差测试；
5、精密点胶胶线截面、胶线宽度、胶线高度测试。
产品特性：
1、采用白光共聚焦色差技术，可获得纳米级的分辨率；
2、测量具有非破坏性，测量速度快，精确度高；
3、测量范围广，可测透明、金属材料，半透明、高漫反射，低反射率、抛光、粗糙材料；
4、尤其适合测量高坡度高曲折度的材料表面；
5、不受样品反射率的影响；
6、不受环境光的影响；
7、测量简单，样品无需特殊处理。
